沉铜&板电
设备与作用。
1.设备:
除胶渣(desmear)、沉铜(PTH)及板电(PP)三合一自动生产线。
2.作用:
本工序是继内层压板、钻孔后通过化学镀方法,在已钻孔板孔内沉积出一层薄薄的高密度且细致的铜层,然后通过全板电镀方法得到一层0.2~0.6mil厚的通孔导电铜(简称一次铜)。
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外层干菲林
原理
在板面铜箔表面上贴上一层感光材料(干膜),然后通过黄菲林进行对位曝光,显影后形成线路图形。
磨板
1.设备:磨板机
2. 作用:
a. 除去Cu表面的氧化物、垃圾等;
b. 粗化Cu表面,增强Cu表面与干膜之间的结合力。
3. 流程图:
4. 检测磨板效果的方法:
a. 水膜试验,要求≧15s;
b. 磨痕宽度,要求10~15mm。
5. 磨板易产生的缺陷:开路(垃圾)、短路(甩菲林)。

发展前景
劣势
缺少自己和公认的品牌
对研发重视不够,无力从事研发高ji设备、技术多掌握在外资企业中没有形成配套齐全,行业自律的市场废弃物的处理没有达到环保标准
本土企业产品规模结构和关键技术不足
中小型和民营厂商的生产能力和技术水平都在低级产品
没有被国际接受的工业标准
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