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上海新阳:拟与贺利氏科技集团共同开发半导体行业用光刻胶产品案组词语

   日期:2023-06-18     浏览:49    评论:0    
核心提示:证券时报e公司讯,上海新阳(300236)12月17日晚间公告,公司于12月16日与Heraeus(贺利氏科技集团)签署了《合作备忘录》,计划共同开发半导体行业用光刻胶产品及相关材料;合作期限自双方

证券时报e公司讯,上海新阳(300236)12月17日晚间公告,公司于12月16日与Heraeus(贺利氏科技集团)签署了《合作备忘录》,计划共同开发半导体行业用光刻胶产品及相关材料;合作期限自双方签署之日起3年。公司签署该协议旨在完善光刻胶供应链,为光刻胶项目的开展提供材料和技术保障。

原文链接:http://www.jingke.org/news/show-103291.html,转载和复制请保留此链接。
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