一、公司介绍：（总股本6,737.6367 万股）
（一）公司是一家以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业，产品专 注于工业及汽车相关等中大功率应用领域。公司凭借优秀的半导体器件与工艺创新能 力，集中优势资源聚焦新型功率器件的开发，是国内少数具备从专利到量产完整经验 的高性能功率器件设计公司之一，并在应用于工业级领域的高压超级结和中低压功率 器件产品领域实现了国产化替代。报告期内，公司的主要产品包括 GreenMOS 系列高压超级结 MOSFET、SFGMOS 系列及 FSMOS 系列中低压屏蔽栅 MOSFET。公司的产品广泛应用于以新能源汽车直 流充电桩、5G 基站电源及通信电源、数据中心服务器电源和工业照明电源为代表的工 业级应用领域，以及以 PC 电源、适配器、TV 电源板、手机快速充电器为代表的消费 电子应用领域。同时，公司不断进行技术创新，进一步开发了超级硅 MOSFET、 TGBT 等新产品。未来，公司将持续开发更多新型高性能功率半导体产品，致力于成 为国际领先的功率半导体厂商。
基于多年的技术积累、产业链深度结合能力以及优秀的客户服务能力，公司已成 为国内领先的高性能功率器件设计厂商。根据 Omdia 数据，以 2019 年销售额计，公 司在全球 MOSFET 功率器件市场中位列中国本土厂商前十位。同时，公司产品的销售 单价亦显著高于行业平均水平。在产品性能方面，公司的主要产品 GreenMOS 系列产 品通过自主器件设计和工艺优化，成功解决了常规超级结 MOSFET 所存在的成品良率 低、开关波形震荡等技术问题，同时其性能也达到了国际先进水平。公司也是国内最 早进入工业和汽车相关应用领域的功率器件厂商之一，根据《人民日报》报道，2016 年 4 月，公司成为率先量产充电桩用高压超级结 MOSFET 器件的本土企业，打破了国 外企业对这一产品的垄断，降低了充电桩的整体成本，也为近几年国内充电桩的快速 推广提供了大量的国产化芯片。此外，公司充分利用国际一流的晶圆代工资源，将自身的创新能力与代工合作伙伴的制造能力深度结合，开发出性能优异的产品。公司是 国内在 12 英寸晶圆产线上较早实现功率器件量产的功率器件设计公司之一。公司产品的终端应用聚焦在工业级领域，同时也广泛应用在消费级领域。公司已 在前述领域积累了全球知名的品牌客户群，并已成为部分行业领先客户认证的国产供 应商之一。在工业及汽车相关应用领域中， 公司积累了新能源汽车直流充电桩领域的 终端用户如英飞源、英可瑞、特锐德、永联科技等，5G 基站电源及通信电源领域的终 端用户如华为、维谛技术、麦格米特等，以及工业电源领域的终端用户如高斯宝、金 升阳、雷能、通用电气等。在消费电子领域中，公司积累了大功率显示电源领域的终 端用户如视源股份、美的、创维、康佳等。
（二）报告期内，公司实现大规模销售的主要产品为 MOSFET 功率器件，包括高压超级 结 MOSFET 及中低压屏蔽栅 MOSFET 等。同时，公司已开发了超级硅 MOSFET 及 TGBT 等先进功率器件产品，也已处于量产阶段。公司产品的具体情况如下：
公司产品的终端应用范围包括以新能源汽车直流充电桩、5G 基站电源及通信电源、 数据中心服务器电源和工业照明电源为代表的工业级应用领域，以及以 PC 电源、适 配器、TV 电源板、手机快速充电器为代表的消费电子应用领域。
（三）公司的主营业务收入构成情况如下：
二、行业和竞争：
（一）根据全球半导体贸易组织统计，全球半导体行业 2019 年市场规模达到 4,123 亿美 元，较 2018 年下降约 12.1%。过去五年，随着智能手机、平板电脑为代表的新兴消费 电子市场的快速发展，以及汽车电子、工业控制、物联网等科技产业的兴起，带动了 整个半导体行业规模增长。我国本土半导体行业起步较晚。但在政策支持、市场拉动及资本推动等因素合力 下，中国半导体行业不断发展。步入 21 世纪以来，我国半导体产业市场规模得到快速 增长。2020 年，中国半导体产业市场规模达 8,848 亿元，比上年增长 17.01%。2013- 2020 年中国半导体市场规模的复合增长率达 19.73%，显著高于同期世界半导体市场的 增速。
功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要用于改变电子装置中 电压和频率、直流交流转换等。近年来，随着国民经济的快速发展，功率半导体的应 用领域已从工业控制和消费电子拓展至新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸 多市场，市场规模呈现稳健增长态势。功率半导体可以分为功率 IC 和功率分立器件两大类，其中功率分立器件主要包括 功率二极管、晶闸管、高压晶体管、MOSFET、IGBT 等产品。在功率半导体发展过程 中，20 世纪 50 年代，功率二极管、功率三极管面世并应用于工业和电力系统。20 世 纪 60 至 70 年代，晶闸管等半导体功率器件快速发展。20 世纪 70 年代末，平面型功率 MOSFET 发展起来。20 世纪 80 年代后期，沟槽型功率 MOSFET 和 IGBT 逐步面世， 半导体功率器件正式进入电子应用时代。20 世纪 90 年代，超级结 MOSFET 逐步出现， 打破了传统硅基产品的性能限制以满足大功率和高频化的应用需求。对国内市场而言， 功率二极管、功率三极管、晶闸管等分立器件产品大部分已实现国产化，而功率 MOSFET 特别是超级结 MOSFET、IGBT 等高端分立器件产品由于其技术及工艺的复 杂度，还较大程度上依赖进口，未来进口替代空间巨大。
高性能 MOSFET 功率器件会不断扩大其应用范围，实现市场的普及。未来的 5 年中会出现新技术不断扩大市场应用领域的趋势。具体而言，沟槽 MOSFET 将替代部分平面 MOSFET；屏蔽栅 MOSFET 将进一步替代沟槽 MOSFET；超级结 MOSFET 将在高压领域替代更多传统的 VDMOS。第三代半导体材料主要为碳化硅和氮化镓，具有禁带宽度大、电子迁移率高、热 导率高的特点，在高温、高压、高功率和高频的领域有机会取代部分硅材料。首先， 由于新能源汽车、5G 等新技术的应用及需求迅速增加，第三代半导体的产业化变得更 加迫切。得益于 SiC MOSFET 在高温下更好的表现， SiC MOSFET 在汽车电控中将逐 步对硅基 IGBT 模块进行替代。根据 Yole 的数据，2019 年应用在新能源汽车的 SiC 器 件市场规模为 2.25 亿美元，预计到 2025 年将增长至 15.53 亿美元，复合增长率为 38%。
目前国内功率半导体产业链正在日趋完善，技术也正在取得突破。同时，中国也 是全球最大的功率半导体消费国，2019 年市场规模达到 177 亿美元，增速为-3.3%，占 全球市场比例高达 38%。预计未来中国功率半导体将继续保持平稳增长，2024 年市场 规模有望达到 206 亿美元，2019-2024 年的年化复合增长率达 3.1%。2020 年，充电桩被列入国家七大“新基建”领域之一。2020 年 5 月两会期间， 《政府工作报告》中强调“建设充电桩，推广新能源汽车，激发新消费需求、助力产 业升级”。公安部交通管理局公布数据显示，截至 2020 年 6 月新能源汽车保有量有 417 万辆，与 2019 年年底相比增加 36 万辆，增长率达到 9.45%。伴随新能源汽车保有 量的高速增长，新能源充电桩作为配套基础设施亦实现了快速增长，截止 2019 年 12 月，全国充电基础设施累计数量为 121.9 万个，其中公共桩 51.6 万个，私人桩 70.3 万 个，充电场站建设数量达到 3.6 万座。公共充电桩由政府机关等具有公共服务性质的 机构置办，服务对象面向所有电动汽车车主。2015 年至 2019 年，全国公共充电桩的 数量由 5.8 万个增长至 51.6 万个，复合年增长率达到了 72.9%。近几年来，我国充电站同样有快速发展，充电站保有量已由 2015 年 1,069 座增加 到 2019 年的 35,849 座，复合年增长率为 140.64%。充电站密度越来越高，电动汽车车 主充电便利性也得到了大幅改善。
（二）根据 Omdia 预测，2019 年全球功率半导体市场规模约为 464 亿美元，预计至 2024 年市场规模将增长至 522 亿美元，2019-2024 的年化复合增长率为 2.4%。在功率半导体领域，国际厂商优势明显，全球前十大功率半导体公司均为海外厂 商 ， 包 括 英 飞 凌 （ Infineon ） 、 德 州 仪 器 （ Texas Instruments ） 、 安 森 美 （ ON Semiconductor）、意法半导体（ST Microelectronics）等。行业整体集中度较低，2019 年以销售额计的全球功率半导体龙头企业英飞凌市场份额为 13.49%，前十大企业市场 份额合计为 51.93%。从中国市场看，我国功率半导体产业仍处于起步阶段。2019 年中国市场销售额前 十的厂商中，仅有吉林华微电子一家中国本土公司。不过，在国内市场需求增长及半 导体产业链整体向国内转移的推动下，我国涌现了部分优秀半导体功率器件企业，如华润微电子、扬杰科技、士兰微、新洁能等。
2019 年，中国 MOSFET 器件市场中，英飞凌排名第一，市占率达到 24.95%，前 十大公司市占率达到 74.54%。中国本土企业中，华润微电子、扬杰科技、闻泰收购的 安世半导体和吉林华微电子进入前十，分别占比 4.79%、3.34%、3.28%和 2.93%。2019 年全球 IGBT 分立器件领域中，英飞凌销售额排名第一，市占率高达 30.22%， 前十大公司合计占比达到 75.42%，中国厂商中，吉林华微电子进入前十，市占率为 2.41%。2019 年，中国 IGBT 分立器件市场中英飞凌排名第一，市占率为 24.28%，前十大 公司合计占比达到 69.57%，中国厂商吉林华微电子、华润微电子进入前十，市占率分 别为 4.71%、3.65%。基于多年的技术优势积累、产业链深度结合能力以及优秀的客户创新服务能力， 公司已成为国内领先的高性能功率器件厂商之一，是少数能在超级结 MOSFET 领域突 破海外技术垄断的本土公司之一。在市场份额方面，公司在全球 MOSFET 功率器件市场份额中位列中国本土企业前 十。根据 Omdia 统计报告，2019 年全球 MOSFET 销售额为 84.20 亿美元，销售额排名 前列的均为海外 MOSFET 厂商；在中国本土厂商中，2019 年公司的 MOSFET 销售收 入位列第七位。2019 年中国本土领先功率半导体厂商 MOSFET 全球销售收入如下图所 示：
三、特别风险：
1.供应商集中度较高的风险 ，公司不直接从事晶圆制造和封装测试等生产和加工环节。报告期内，公司向前五 名供应商采购内容主要为晶圆及封装测试服务等，合计采购金额占当期采购总额的比 例分别为 99.56%、99.29%、99.01%及 97.73%，其中向第一大供应商采购金额占当期 采购总额比例分别为 83.59%、81.70%、80.19%及 72.85%。
2.产品结构较为单一的风险 报告期内，公司实现大规模销售的主要产品为 MOSFET 产品，包括高压超级结 MOSFET 及中低压屏蔽栅 MOSFET 等。报告期内，MOSFET 产品的销售收入占主营 业务收入的比例均超过 99%，其中高压超级结 MOSFET 产品占比分别为 81.48%、 80.28%、80.66%和 74.55%，单一产品类别收入的占比较高。公司研发新产品并最终实 现大规模销售需要一定的时间周期，如果下游市场短期内对 MOSFET 产品的需求增速 放缓，将会对公司的营收和盈利能力带来不利影响。
四、募投项目：
五、财务情况：
1.报告期内：
2.预测21年业绩：公司预计 2021 年度营业收入为 77,200 万元至 80,300 万元，同比增长 150%至 160%；预计 2021 年度归属于母公司所有者的净利润为 13,200 万元至 15,300 万元，同 比增长 377%至 453%；预计 2021 年度扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净 利润为 12,700 万元至 14,700 万元，同比增长 522%至 620%。公司在 2021 年 1-9 月收入快速增长的情况下，受益于新能源汽车充电桩、通信电 源、光伏逆变器等终端市场需求的持续提升，预计在 2021 年第四季度销售收入也将同 比增加，因此 2021 年度的营业收入将同比增加。同时，受益于产品终端应用结构的变 动、产品单价上涨等因素，预计 2021 年度公司毛利率将同比上升，因此预计 2021 年 度的利润水平将同比增加。
六、无风个人的估值和申购建议总结：公司是一家以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业，产品专注于工业及汽车相关等中大功率应用领域，是国内少数具备从专利到量产完整经验的高性能功率器件设计公司之一，并在应用于工业级领域的高压超级结和中低压功率器件产品领域实现了国产化替代。本次发行前哈勃投资持有公司6.5913%股份。公司受益于新能源汽车充电桩、通信电源、光伏逆变器等终端市场需求的持续提升，业绩增速不错，公司在工业级高压和中低压功率器件芯片行业有一定的优势，市场预期不错，叠加新股溢价，短线给予110亿左右估值，无风建议保持关注，建议申购。
温馨提示：对于新股预测表的价格，无风重点是指开盘价，不是指开盘后跌到这个位置。从炒作情绪来说，高开低走太伤人气，就算高开了跌到某个价位也不建议接盘，除非庄占比资金介入量明显暴增。预测表是看重公司上市前的财务质地和行业前景，新股后期有波动是正常的，个人看法会随着资金的喜好和题材的发酵而改变前期观点（请关注本号每天复盘，会更新不同的估值分析观点），请谨慎和理性参考，本文内容不做任何投资建议，据此操作风险自理。