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赛微电子:公司北京FAB3正在同时推进多家客户、多款MEMS芯片产品的工艺开发及晶圆制造,进度不一心电心歌词

   日期:2023-09-29     浏览:30    评论:0    
核心提示:每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问张总,北京FAB3现在正在生产的产品,除了硅麦,还有没有其他产品?公司选择硅麦做为FAB3的第一款产品是出于什么考虑?是从订单数量考虑的,还是从工艺难

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问张总,北京FAB3现在正在生产的产品,除了硅麦,还有没有其他产品?公司选择硅麦做为FAB3的第一款产品是出于什么考虑?是从订单数量考虑的,还是从工艺难度考虑的?谢谢!

赛微电子(300456.SZ)9月12日在投资者互动平台表示,您好,公司北京FAB3正在同时推进多家客户、多款MEMS芯片产品的工艺开发及晶圆制造,进度不一;不同产品的开发、制造进度受市场机制及技术客观规律所影响。谢谢关注!

(记者 周宇翔)

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每日经济新闻

原文链接:http://www.jingke.org/news/show-146011.html,转载和复制请保留此链接。
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