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芯片代工巨头“格芯”赴美IPO,筹资约10亿美元合羽欠念什么

   日期:2023-05-12     浏览:49    评论:0    
核心提示:当地时间10月4日,全球第三大芯片制造厂商格芯(GlobalFoundries)申请在美国纳斯达克上市,代码为“GFS”。 招股书显示,本次格芯筹资约10亿美元,计划在纳斯达克上市,股票代码为“G

当地时间10月4日,全球第三大芯片制造厂商格芯(GlobalFoundries)申请在美国纳斯达克上市,代码为“GFS”。

招股书显示,本次格芯筹资约10亿美元,计划在纳斯达克上市,股票代码为“GFS”。摩根士丹利、美国银行、摩根大通、花旗集团和瑞士信贷集团将牵头此次IPO。

格芯成立于2009年,其前身为AMD的芯片制造业务。2008年AMD收购ATI后,以84亿美元的价格将芯片制造业务卖给了阿联酋国有投资公司。格芯最大客户包括芯片制造商AMD(占营收比达21%)、高通、博通,在全球建有5座晶圆厂。按收入计算,格芯目前在半导体制造市场上排名第三,仅次于台积电(TSMC)和三星电子。

根据招股书,格芯2018年-2020年各年净收入分别为61.96亿美元、58.13亿美元和48.51亿美元,净亏损分别为27.74亿美元、13.71亿美元、13.51亿美元。(澎湃新闻记者 邵文)

原文链接:http://www.jingke.org/news/show-85895.html,转载和复制请保留此链接。
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